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        smt貼片封裝
        smt貼片封裝加工工藝印刷作業時需要注意事項:刮刀:刮刀質材采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。
        產品特點
        smt貼片封裝加工工藝印刷作業時需要注意事項:
        刮刀:刮刀質材采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。
        刮刀角度: 人工印刷為45-60度;機器印刷為60度。
        印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。
        印刷環境: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。
        smt貼片封裝
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