<dd id="w9zll"></dd>
      <rp id="w9zll"><ruby id="w9zll"></ruby></rp>
      <button id="w9zll"><acronym id="w9zll"><input id="w9zll"></input></acronym></button>

      <progress id="w9zll"><big id="w9zll"><video id="w9zll"></video></big></progress>

      <nav id="w9zll"><big id="w9zll"></big></nav>
      <tbody id="w9zll"><noscript id="w9zll"></noscript></tbody>
      <dd id="w9zll"><center id="w9zll"></center></dd>
      <label id="w9zll"><object id="w9zll"></object></label>
      <progress id="w9zll"><big id="w9zll"><noframes id="w9zll"></noframes></big></progress>

      <tbody id="w9zll"><noscript id="w9zll"></noscript></tbody>
    1. <tbody id="w9zll"><pre id="w9zll"></pre></tbody>
      1. <tbody id="w9zll"><track id="w9zll"><video id="w9zll"></video></track></tbody>

        首頁 > 信息動態  > SMT貼片資訊
        SMT貼片資訊

        福建SMT元件封裝的方式有哪些?

        來源:www.hotmean.com 發布時間:2022年05月17日
          福建SMT元件封裝的方式是整個SMT貼片加工中相當重要的環節,它直接響整條貼片加工流水線的生產效率。元器件的包裝形式主要有四種,編帶包裝(Tape and Reel)、管式包裝、托盤包裝和散裝。
          福建SMT元件封裝
          一、編帶包裝
          
          編帶包裝(Tape and Reel)是應用廣泛、應用時間久、適應性強、貼片加工效率高的一種包裝形式,已經標準化。除QFP、PLCC、BGA等大型器件外,其余SMT貼片元器件均可采用這種包裝形式。所用編帶主要有紙質編帶、塑料編帶和粘接式編帶3種。
          
          (1)紙質編帶
          
          紙質編帶由底帶、載帶、蓋帶及繞紙盤組成。載帶上圓形小孔為定位孔,以便供料器上齒輪驅動;矩形孔為承料腔,元件放上后卷繞在料盤上。紙帶寬度一般為 8mm,定位孔的孔距一般為4mm,小于0402系列的定位孔距為2mm。定位孔間距和元器件間距根據元器件具體情況而定,一般為4的倍數。用紙質編帶進行元器件包裝的時候,要求元件厚度與紙帶厚度差不多,紙質編帶不可太厚,否則供料器無法驅動,因此,紙質編帶主要包裝較小型的矩形片式元件,如片式電阻、片式電容、圓柱狀二極管等。
          
          (2)塑料編帶
          
          塑料編帶與紙質編帶的結構尺寸大致相同,所不同的是料盒呈凸形。塑料編帶可以包裝一些比紙質編帶包裝稍大的元器件,包括矩形、圓柱形、異形 SMC 和小型 SOP。貼片時,供料器上的上剝膜裝置除去薄膜蓋帶后再取料。
          
          (3)粘接式編帶
          
          粘接式編帶的底面為膠帶,IC貼在膠帶上,且為雙排孔驅動。SMT貼片加工時,供料器上有下剝料裝置。粘接式編帶主要用來包裝尺寸較大的片式元器件,如 SOP、片式電阻網絡等。編帶包裝是常見的元器件包裝形式,貼片加工時,編帶裝在供料器上供料,二者相匹配的是帶寬,即按照編帶的帶寬來選擇供料器規格,常見的編帶帶寬有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm等。
          
          二、管式包裝
          
          管式(Tube)包裝主要用于包裝矩形、片式元件和小型SMD以及某些異形元件,如SOP、SOJ、PLCC等集成電路,適合于品種多、批量小的產品。棒式包裝形狀為一根長管,內腔為矩形的,包裝矩形元件;內腔為異型的,用于異形元器件的包裝。(如下圖)
          
          三、托盤包裝
          
          托盤(Tray)又稱為華夫盤(Waffle),有單層的,多可達100多層。托盤包裝主要用于體形較大或引腳較易損壞的元器件的包裝,如QFP、窄間距 SOP、PLCC、BGA 等集成電路等器件。
          
          四、散裝
          
          無引腳、無極性的表面組裝元件可以散裝(Bulk),如一般矩形、圓柱形電容器和電阻器。散裝的元件成本低,但不利于貼片加工設備的拾取和貼裝。
          
          以上內容是由小編為您分享的SMT元件封裝方式的相關內容,希望對您有所幫助,了解更多關于SMT貼片加工知識,歡迎訪問

        相關文章