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        SMT貼片資訊

        SMT加工會出現哪些焊接的不良現象

        來源:www.hotmean.com 發布時間:2021年03月02日

        SMT加工會出現哪些焊接的不良現象呢?接下來將為大家介紹一下這方面的信息:

        SMT加工

        1、焊點表面有孔:主要是由于引線與插孔間隙過大造成。


        2、焊錫分布不對稱:這個問題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質量、加熱不足造成的,這個焊點的強度不夠的時候,遇到外力作用而容易引發故障。


        3、焊料過少:主要是由于焊絲移開過早造成的,該不良焊點強度不夠,導電性較弱,受到外力作用容易引發元器件斷路的故障。


        4、拉尖:主要原因是SMT加工時電烙鐵撤離方向不對,或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。


        5、焊點發白:一般是因為電烙鐵溫度過高或是加熱時間過長而引起的。


        6、焊盤剝離:焊盤受高溫后形成的剝離現象,這個容易引發元器件短路等問題。


        7、冷焊:焊點表面呈渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠,或者是焊料凝固前焊件的抖動,該不良焊點強度不高,導電性較弱,受到外力作用易引發元器件斷路的故障。


        8、焊點內部有空洞:主要原因是引線浸潤不良,或者是引線與插孔間隙過大。該不良焊點可以暫時導通,但是時間一長元器件容易出現斷路故障。焊料過多:主要由于焊絲移開不及時造成的。

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